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- 索??引??號(hào):
- 01389771-8-2020-0078
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- 分???????類:
- 新聞報(bào)道??其他??各類社會(huì)公眾
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- 來???????源:
- 國(guó)家外匯管理局天水市中心支局
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- 發(fā)布日期:
- 2020-04-27
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- 名???????稱:
- 天水華天科技采取四項(xiàng)措施積極應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期
近年來,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期,國(guó)際主要半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)普遍受到影響。相較而言,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持了相對(duì)良好的走勢(shì),全年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。天水華天科技股份有限公司面對(duì)復(fù)雜多變的內(nèi)外部環(huán)境,堅(jiān)持“穩(wěn)中求進(jìn)”總基調(diào),采取一系列措施,克服各種困難,加快產(chǎn)業(yè)升級(jí),增強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,拓寬產(chǎn)品銷售市場(chǎng)。
一是根據(jù)國(guó)內(nèi)外形勢(shì)變化,制定發(fā)展目標(biāo)和愿景,以期成為國(guó)際知名的專業(yè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè),在先進(jìn)封裝領(lǐng)域整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,先進(jìn)封裝銷售規(guī)模占比達(dá)到50%以上,產(chǎn)值規(guī)模居全球封裝測(cè)試企業(yè)前五強(qiáng)。二是堅(jiān)持以發(fā)展為主題,以科技創(chuàng)新為動(dòng)力,以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線,大力發(fā)展高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值,努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力,2020年預(yù)計(jì)完成銷售額110億元,完成進(jìn)出口總額40億元。三是繼續(xù)加大高層次管理技術(shù)人才的引進(jìn)力度,著力培養(yǎng)、打造一支在研發(fā)、經(jīng)營(yíng)、管理和銷售方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高素質(zhì)、業(yè)務(wù)嫻熟的骨干隊(duì)伍,提高企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。四是在加快自身快速發(fā)展的同時(shí),不斷完善產(chǎn)業(yè)布局,促進(jìn)企業(yè)和產(chǎn)品不斷邁向高端化、國(guó)際化,有效實(shí)施并購(gòu)重組和股權(quán)收購(gòu)工作,穩(wěn)步推進(jìn)國(guó)際化進(jìn)程,以期取得跨越式發(fā)展。